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等離子去膠機是半導體、微電子、光電子、微納加工等領域的核心精密等離子體處理設備，核心以氧氣為主要工作氣體，在真空環境中產生高活性的氧等離子體，實現對晶圓、基片、...
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在工業制造的微觀世界里，有這樣一種“隱形利器”——它不依賴蠻力打磨，不使用化學藥劑，僅憑一束無形的等離子體，就能讓普通材料的表面實現“質的飛躍”。它就是等離子處理機，一種藏在眾多產品背后，默默優化性能、解決生產痛點的特殊設備，從日常接觸的塑料件、電子元件，到制造中的精密組件，都有它的身影。很多人對“等離子”的認知停留在科幻場景中，實則它是物質除固態、液態、氣態之外的第四種形態，由高能電子、離子、自由基等活性粒子組成，兼具粒子性與波動性。而等離子處理機，就是通過特定技術將普通氣...
[查看詳情]應用案例
等離子清洗特點是不分處理對象的基材類型，均可進行處理，對金屬、半導體、氧化物和大多數高分子材料等都能很好地進行超清洗。
圖為PLUTO-T等離子清洗機對陶瓷基板上銀氧化層的清洗實例。
等離子清洗機可用于晶圓或者電路板表面的光刻膠去除，以及去除光學元件、半導體元件表面的光阻材料等。
圖為PLUTO-MD等離子去膠機對PCB板和硅片的去膠實例。
改善粘合力-用于光學元件、生物醫學、封裝領域等；
表面改性-用于高分子材料表面修飾、PDMS微流控芯片鍵合、玻璃等，增強表面粘附性、浸潤性、相容性；
圖為PLUTO-M對線路板、橡膠管和手機膜的表面改性實例。
等離子刻蝕是干法刻蝕中常見的一種形式，其原理是暴露在電子區域的氣體形成等離子體，電離氣體原子通過電場加速時，會釋放足夠的力量與表面驅逐力緊緊粘合材料或蝕刻表面。
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