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在精密制造、生物醫(yī)療、電子封裝等領(lǐng)域，表面處理質(zhì)量直接影響產(chǎn)品性能。傳統(tǒng)清洗方式常因化學(xué)殘留、表面損傷等問(wèn)題難以滿足高精度需求，而小型等離子清洗機(jī)憑借其獨(dú)特的物...
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實(shí)驗(yàn)室等離子清洗機(jī)的核心功能，是利用等離子體的高能活性粒子，對(duì)材料表面進(jìn)行物理轟擊和化學(xué)反應(yīng)，實(shí)現(xiàn)表面污染物去除、表面活化、表面刻蝕等處理效果。其核心作用圍繞“微觀潔凈、表面改性、科研適配”展開(kāi)，具體可分為三類：微觀污染物精準(zhǔn)去除。這是最基礎(chǔ)的核心功能。它能去除材料表面的有機(jī)油污、殘留雜質(zhì)、弱吸附塵埃等微觀污染物——這些污染物往往難以通過(guò)傳統(tǒng)清洗方式清除，卻會(huì)嚴(yán)重影響實(shí)驗(yàn)精度。比如半導(dǎo)體晶片表面的有機(jī)殘留、生物載玻片的油污、高分子材料的表面雜質(zhì)等，都能通過(guò)等離子體的氧化分解和...
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等離子清洗特點(diǎn)是不分處理對(duì)象的基材類型，均可進(jìn)行處理，對(duì)金屬、半導(dǎo)體、氧化物和大多數(shù)高分子材料等都能很好地進(jìn)行超清洗。
圖為PLUTO-T等離子清洗機(jī)對(duì)陶瓷基板上銀氧化層的清洗實(shí)例。
等離子清洗機(jī)可用于晶圓或者電路板表面的光刻膠去除，以及去除光學(xué)元件、半導(dǎo)體元件表面的光阻材料等。
圖為PLUTO-MD等離子去膠機(jī)對(duì)PCB板和硅片的去膠實(shí)例。
改善粘合力-用于光學(xué)元件、生物醫(yī)學(xué)、封裝領(lǐng)域等；
表面改性-用于高分子材料表面修飾、PDMS微流控芯片鍵合、玻璃等，增強(qiáng)表面粘附性、浸潤(rùn)性、相容性；
圖為PLUTO-M對(duì)線路板、橡膠管和手機(jī)膜的表面改性實(shí)例。
等離子刻蝕是干法刻蝕中常見(jiàn)的一種形式，其原理是暴露在電子區(qū)域的氣體形成等離子體，電離氣體原子通過(guò)電場(chǎng)加速時(shí)，會(huì)釋放足夠的力量與表面驅(qū)逐力緊緊粘合材料或蝕刻表面。
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