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在精密制造、生物醫療、電子封裝等領域，表面處理質量直接影響產品性能。傳統清洗方式常因化學殘留、表面損傷等問題難以滿足高精度需求，而小型等離子清洗機憑借其獨特的物...
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實驗室等離子清洗機的核心功能，是利用等離子體的高能活性粒子，對材料表面進行物理轟擊和化學反應，實現表面污染物去除、表面活化、表面刻蝕等處理效果。其核心作用圍繞“微觀潔凈、表面改性、科研適配”展開，具體可分為三類：微觀污染物精準去除。這是最基礎的核心功能。它能去除材料表面的有機油污、殘留雜質、弱吸附塵埃等微觀污染物——這些污染物往往難以通過傳統清洗方式清除，卻會嚴重影響實驗精度。比如半導體晶片表面的有機殘留、生物載玻片的油污、高分子材料的表面雜質等，都能通過等離子體的氧化分解和...
[查看詳情]應用案例
等離子清洗特點是不分處理對象的基材類型，均可進行處理，對金屬、半導體、氧化物和大多數高分子材料等都能很好地進行超清洗。
圖為PLUTO-T等離子清洗機對陶瓷基板上銀氧化層的清洗實例。
等離子清洗機可用于晶圓或者電路板表面的光刻膠去除，以及去除光學元件、半導體元件表面的光阻材料等。
圖為PLUTO-MD等離子去膠機對PCB板和硅片的去膠實例。
改善粘合力-用于光學元件、生物醫學、封裝領域等；
表面改性-用于高分子材料表面修飾、PDMS微流控芯片鍵合、玻璃等，增強表面粘附性、浸潤性、相容性；
圖為PLUTO-M對線路板、橡膠管和手機膜的表面改性實例。
等離子刻蝕是干法刻蝕中常見的一種形式，其原理是暴露在電子區域的氣體形成等離子體，電離氣體原子通過電場加速時，會釋放足夠的力量與表面驅逐力緊緊粘合材料或蝕刻表面。
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